Projekte

mehrere Projekte in den Bereichen Oberflächenanalytik, thermische und elektrische Charakterisierung neuer Materialien, >20 abgeschlossene Projekte

Labore

Elektronische Bauelemente, Raster-Sonden-Mikroskopie (RSM), Raster-Elektronen-Mikroskopie (REM) und Halbleiteranalytik

Kernkompetenzen

Material- und Oberflächenanalytik

* Raster-Elektronen-Mikroskopie & begleitende Methoden

Röntgenanalytik (EDX, WDX), Gefüge- und Strukturanalytik (EBSD), Mikro-Röntgenfluoreszenz (μ-XRF) Raster-Transmissions-Elektonenmikroskopie (STEM), korrelative Mikroskopie

* Raster-Sonden-Mikroskopie & Laser-Scanning Mikroskopie

kombinierte mechanische, magnetische, elektrische, thermische und chemische Mikro-Charakterisierung

* Thermische Charakterisierung

Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitsanalytik

Fehler- und Ausfallanalytik, Wafer-Level-Zuverlässigkeitsanalytik, HL-Lebensdauer-Untersuchungen

Vita

Akademischer Werdegang

Berufung: Professor, Technische Hochschule Deggendorf, 1998 Promotion: Dr.-Ing., TU München, 1994 Studienabschluss: Dipl.-Ing. Elektrotechnik, 1989

Beruflicher Werdegang

1989-1994: Wissenschaftlicher Assistent, TU München 1994-1998: Siemens HL, IBM/Siemens/Toshiba DRAM – Projekt in Burlington, Vermont, USA seit 1998: Professor an der Technischen Hochschule Deggendorf, Fakultät Elektrotechnik und Medientechnik, Leiter des Insituts für für Qualitäts- und Materialanalysen (IQMA)

Sonstiges

Associate Editor von Microelectronic Engineering (Elsevier)